印制电路板即常说的线路板，电路板，PCB板，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。

压件（Press Fit 压配合）就是不需要焊接，通过鑫台铭河北伺服压力机外力把压配合连接器的线脚压入PCB的通孔，靠机械连接实现电气连接的生产工艺。传统PCB板的电子元件及pin针等都是采用焊接的形式进行连接。随着工艺的不断发展，现在pin针和PCB板的连接采用压接的形式。

通过曲线可以看到随着位移向下前进，pin针与PCB板开始接触受力（Y轴力值增大），为了控制pin针凸起的高度，可以使用鑫台铭伺服电缸的Calculate功能。

CALC功能：

1、CALC-EO捕获两个输入值，进行计算，评估计算得到的结果是否满足要求。

2、质量监控两个拐点位移的差值。

3、GET-REF将它们的位置信息提供给CALC, CALC将计算该差值并进行评估。

压件工艺不需要焊接，不会出现与焊接相关的任何质量问题，如连锡，少锡，上锡高度不良等。同时避免了回流焊或波峰焊制程中高温对连接器本体的损害，不会引起连接器的接口损伤或断裂。另外因为不需要焊料和助焊剂，避免了焊接面氧化，或松香等物质造成连接器内部金属接触面氧化问题等。

鑫台铭河北伺服压力机压接工艺相比传统的焊接工艺，压接工艺优点主要体现在：

1、PCB上无热应力；

2、没有影响可靠连接的焊剂残渣、锡珠、锡丝；

3、没有焊接工艺中常见的虚焊、短路；

4、确定的接触阻抗，良好的高频性能；

5、整个连接器或单个针脚都很容易替换，方便各个针脚的合理使用，也具有良好的可维修性；

6、采用压接工艺的PCB不需要清洗，节约成本，环保安全。

在压件工艺中，压配合连接器的鱼眼最宽的位置总是大于PCB通孔的，也就是说过盈配合。压配合连接的难易主要取决于过盈的大小和直径的大小。

压配合连接器因其良好的高频性能，在很多产品上都有应用，如服务器主板。压件工序需要压件机，压块，载具，压配合连接器和待压件的PCBA。具体操作是把PCBA固定在载具上，摆好压配合连接器到对应的PCB孔位，放置压块到连接器上，启动压件机开始压件操作。

在生产中，压件工序遇到的常见问题有压件连接器折脚，整体脱落等问题。

压接孔注意事项：

1.压接孔可以减少一次因为要焊接这类元件而设定的波峰焊接，更换零件是很容易，当然，多次换的话会对孔的可靠性产生影响。

2.压接孔一般采用新钻咀钻孔，因为对其精度要求较高，我司常规压接孔控制公差为+/-0.05mm，有些严格的甚至能达到+/-0.025mm。

3.压接孔的多为标准PIN脚元器件，安装的时候直接插进去不需要焊接，PIN脚会与孔壁挤压形成连接。

4.PCB整板孔不可能都按压接孔工艺控制。

根据pin针自身结构特点及与PCB板连接针脚凸起高度的工艺要求，总结如下pin针压接的工艺要求：

1. 压装力不能过小，否则pin针与PCB板可能虚接不良

2. 压装力不能过大，否则pin针可能被压装变形，且错过鱼眼最大摩擦力位置，也会造成虚接。

3. pin针压入后，在PCB板另一端凸起高度必须在工艺要求范围内。

影响压接孔的几个主要工序：钻孔，沉铜加厚，图形电镀，表面处理。