鑫台铭半导体陶瓷静电卡盘｜静电吸盘设备-真空热压机：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

鑫台铭专注于精密压装技术，致力于半导体静电卡盘真空贴合成型和陶瓷件粉末成型设备解决方案，获得实用新型、发明专利以及软著等近百项，实现国产替代进口压装成型设备水平，设备主要应用于静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片、加热盘等配件加工。

静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC），也称静电吸盘，是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。由于静电吸附方式具有温度可控、吸附力均匀，对大面积（8 吋级以上的晶圆采用）薄片工件吸附时不会产生伤痕和皱纹，同时没有晶片边缘排除效应等优点，被作为现代半导体制造业中重要的晶片夹持工具，成为当今超大规模集成电路高端装备刻蚀机（ETCH）、离子注入机、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等半导体制造设备的核心部件，在等离子和真空环境下的刻蚀、化学气相沉淀、离子植入等晶圆制造加工过程中得到广泛应用。

真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统，具有节能及低噪音的优点。设备精度高，采用伺服系统操控，压力稳定，效率高，成品率高，柔性加压，快速真空，慢速多段加压，多段加热。在PLC程序设置上，具有多段压力、多段行程的特点，特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程，即：可根据产品工艺要求，进行多段压力和行程的自由设定，并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术，通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合，使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热，温度可达200度，误差在3度以内，是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺，具有温度、压力、位移实时显示功能。

设备组成：

加热系统：采用电加热，温度0~300℃可调，PID智能温控，分区控温（温差≤±3℃），发热板平面度达0.05mm，确保温度均匀性。

压力系统：采用伺服液压技术(100T-800T)，压力控制精度±0.05mm，平行度误差≤±0.05mm，减少纤维损伤。

真空系统：真空度<1kPa，排除气泡并提升材料致密度，适用于高精度制品。

模具系统：兼容多种工艺（如冲切、CNC或3D热压成型），材料耐高温、高耐磨，表面处理提升脱模性。

控制系统：实时显示压力、温度、真空度曲线及设备状态，可存储100组参数程序，预留机械手控制接口。

真空伺服热压机：

1.伺服电缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。

2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。

真空热压机：

1.柱塞缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。

2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.15mm。

3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。

设备特点：

1、设备：伺服压力机、热压成型机、真空热压机等。

2、压力：1T-500T，台面:350*350或530*530，开口和行程可以按照产品要求定制。

3、驱动：采用伺服电缸或者柱塞缸，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀、可靠等优点。

4、高精度与可控性：可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

5、控制系统先进：控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

6、温度控制：采用PID算法，加热板温差+3℃，避免材料过热或固化不均。

7、PLC控制：可编程，对行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置。

8、应用：工艺适应性广，可配抽真空、机械手、半自动进出料、定位等装置。