鑫台铭陶瓷劈刀伺服粉末成型机应用领域：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间连接的重要工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。

陶瓷劈刀粉末伺服成型机半导体引线键合用陶瓷劈刀（瓷嘴 / 毛细管） 设计的高精度粉末压制成型设备，以全伺服驱动替代传统液压 / 机械冲压，将氧化铝、氧化锆（ZTA 复合陶瓷）等粉末压制成高密度、尺寸精准的坯体，供后续脱脂、烧结、精密研磨；是打破进口设备与高端劈刀垄断的核心装备，广泛用于先进封装、功率器件、Mini LED、AI 芯片封装产线。

陶瓷劈刀粉末伺服成型机是一种针对高精密陶瓷部件（如半导体封装用劈刀）制造的关键设备，结合了伺服驱动技术与粉末冶金工艺，能够实现复杂形状陶瓷生坯的高效、精准成型。

设备通过伺服电机驱动精密丝杆，将陶瓷粉末（如氧化铝、氧化锆或ZTA复合粉末）在模具内高压压制成型，为后续烧结提供高密度、尺寸精确的坯体。其核心目标是实现微米级精度控制，满足陶瓷劈刀对刃口厚度（≤0.1mm）、表面光洁度（Ra≤0.2μm）及结构一致性的严苛要求。

核心定位与材料

用途：半导体引线键合核心耗材，适配先进封装、功率器件、Mini LED 等。

主流材料：氧化锆增韧氧化铝（ZTA），兼顾硬度与断裂韧性。

设备价值：纯伺服驱动替代传统液压 / 机械，实现国产替代，破解 “卡脖子”。

粉末伺服成型机 XTM-FMCX-1-1-2T 上一下一，模固定式（上下对压），一出三

压制精度：

1、采用最新一代日本安川MP系列运动控制器+PC机（Pro-face）+总线伺服驱动器，实现全闭环系统控制，设备响应速度快，精密伺服马达驱动，丝杠定位精度高，产品成型精度能达到≤0.01mm，无论有无负荷，重复精度都能达到±0.005mm。

2、压制的产品密度均匀，精度高，烧结后不变形，无暗裂。

3、模具验收标准：成型产品外表面光滑无划伤（x50光学显微镜下，）。

双向电动压制：

1、将粉末类材料填充至中模型腔中，通过伺服马达带动上冲、下冲运动进行产品成型压制。

2、压制时，因上、下冲均采用伺服电机+同步轮、同步带+丝杆直连，2个冲头可以单独调整位置、速度、活动时间从而实现双向压制，便于将每个产品台阶的密度调整到均匀一致。

3、脱模时，可以根据产品结构，调节脱模顺序，使产品不容易产生暗裂。

4、该设备整体构造简单，易损耗部件少，初始精度能长时间保持，同时也减少了保养。

5、压力重复精度能达到：1%。

自动送粉机构：

1、由粉筒、粉量检测传感器、阀门、粉管、伺服送粉模组、送粉盒组成（最终以确认图纸为准）。

2、电机通过丝杆，带动料盒支架、实现料盒的前后运动送料，送粉精度可达±0.01g（根据粉体流动性、产品重量而定）。

3、全程闭环防尘设计，粉筒加装防尘盖，送料盒用赛钢材质，紧贴母模板，防止粉末溢出。

核心结构与技术参数

1、伺服驱动系统：高精度伺服电机 + C5 级滚珠丝杠，上下冲双向独立闭环控制；压力分辨率 0.1MPa，位移精度 ±0.002 mm，生坯密度偏差≤1%，适配 0.1–0.5 mm 超薄刃口劈刀。

2、超精密模架：硬质合金 / 陶瓷镶件模具，快换机构，模具寿命提升 3 倍。

3、智能控制系统：PLC + 运动控制器 + 触摸屏，可存储 100 + 套工艺曲线；具备压力 / 位移实时监控、异常报警、数据追溯；支持 MES 系统对接。

4、全自动单元：自动送粉、分层压制、保压、脱模、摆盘；无尘级密封设计，适配微米级陶瓷粉末。

应用场景：

半导体封装：金线 / 铜线 / 铝线引线键合（功率 IC、SoC、存储芯片、传感器）。

半导体封装引线键合陶瓷劈刀（瓷嘴）、功率器件、Mini/Micro LED、光通讯器件。

先进封装：Fan-out、Chiplet、Mini LED 背光板封装。

电子元器件：石英晶体、滤波器等精密器件的键合。

半导体晶圆切割：作为划片机刀具，用于硅片、碳化硅（SiC）晶圆等材料的切割，需承受高频振动而不崩刃。

引线框架成型：电子元件（如二极管、电容）的金属引线需通过陶瓷劈刀冲压成型，要求刃口尺寸高度一致。

微机电系统（MEMS）加工：微小结构（如传感器芯片）的精密切割，依赖陶瓷劈刀的高稳定性。

半导体封装：用于引线键合工艺，连接芯片与基板电路，要求劈刀刃口厚度≤0.1mm且抗折强度≥300MPa。

晶圆切割：作为划片机刀具，需承受高频振动而不崩刃。

LED制造：金线焊接用的耐高温、高表面光洁度劈刀。