鑫台铭陶瓷劈刀成型制备——伺服粉末成型机：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间连接的重要工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。

陶瓷劈刀（Ceramic Blade）是一种高精度、高硬度的微加工工具，广泛应用于半导体封装、LED切割、精密电子元件加工等领域。其制备过程对材料性能、成型精度和烧结工艺要求极高。伺服粉末成型机作为关键设备，在陶瓷劈刀的制备中起到核心作用。

陶瓷劈刀伺服粉末成型机是一种针对陶瓷材料（尤其是用于制造陶瓷劈刀）的高精度粉末成型设备，结合了伺服驱动技术与粉末成型工艺，主要用于将陶瓷粉末压制成特定形状（如劈刀所需的尖锐端部、复杂轮廓等），为后续烧结、加工提供高密度、尺寸精准的坯体。

粉末伺服成型机   XTM-FMCX-1-1-2T  上一下一，模固定式（上下对压），一出三。

高效率：

转速快，节拍1-5次/min（根据产品粉体、尺寸、压制工艺差异而定）。

伺服粉末成型机的技术优势

高精度控制

伺服电机可实现压力、位移、速度的闭环控制，重复定位精度达±0.01 mm。

适用于复杂异形结构（如微槽、薄壁）的成型。

节能高效

相比传统液压机，能耗降低30%-50%，响应速度快（毫秒级调节）。

程序灵活性

可存储多组工艺参数，适应不同产品的快速切换。

支持分段加压、真空压制等特殊工艺。

自动化集成

配备自动送粉、取件装置，适配工业4.0生产线。

压制精度：

1、采用最新一代日本安川MP系列运动控制器+PC机（Pro-face）+总线伺服驱动器，实现全闭环系统控制，设备响应速度快，精密伺服马达驱动，丝杠定位精度高，产品成型精度能达到≤0.01mm，无论有无负荷，重复精度都能达到±0.005mm。

2、压制的产品密度均匀，精度高，烧结后不变形，无暗裂。

3、模具验收标准：成型产品外表面光滑无划伤（x50光学显微镜下，）。

双向电动压制：

1、将粉末类材料填充至中模型腔中，通过伺服马达带动上冲、下冲运动进行产品成型压制。

2、压制时，因上、下冲均采用伺服电机+同步轮、同步带+丝杆直连，2个冲头可以单独调整位置、速度、活动时间从而实现双向压制，便于将每个产品台阶的密度调整到均匀一致。

3、脱模时，可以根据产品结构，调节脱模顺序，使产品不容易产生暗裂。

4、该设备整体构造简单，易损耗部件少，初始精度能长时间保持，同时也减少了保养。

5、压力重复精度能达到：1%。

自动送粉机构：

1、由粉筒、粉量检测传感器、阀门、粉管、伺服送粉模组、送粉盒组成（最终以确认图纸为准）。

2、电机通过丝杆，带动料盒支架、实现料盒的前后运动送料，送粉精度可达±0.01g（根据粉体流动性、产品重量而定）。

3、全程闭环防尘设计，粉筒加装防尘盖，送料盒用赛钢材质，紧贴母模板，防止粉末溢出。

操作界面：

1、选用大屏幕高彩液晶触摸屏及组态软件的完美结合配合，提供了友好的人机对话功能。

2、界面显示功能：压力值、保压时间、压制次数、实时压力曲线、成型速度、错误报警等。

3、上下pin（冲）初始位置、开始挤压位置、保压位置、位置变化动态、成型时间、周期时间、可设定上/下pin不同动作阶段的速度以控制不同压缩阶段的压力变化。