陶瓷劈刀伺服粉末成型机是一种针对陶瓷材料（尤其是用于制造陶瓷劈刀）的高精度粉末成型设备，结合了伺服驱动技术与粉末成型工艺，主要用于将陶瓷粉末压制成特定形状（如劈刀所需的尖锐端部、复杂轮廓等），为后续烧结、加工提供高密度、尺寸精准的坯体。

陶瓷劈刀粉末伺服成型机是一种针对高精密陶瓷部件（如半导体封装用劈刀）制造的关键设备，结合了伺服驱动技术与粉末冶金工艺，能够实现复杂形状陶瓷生坯的高效、精准成型。

设备通过伺服电机驱动精密丝杆，将陶瓷粉末（如氧化铝、氧化锆或ZTA复合粉末）在模具内高压压制成型，为后续烧结提供高密度、尺寸精确的坯体。其核心目标是实现微米级精度控制，满足陶瓷劈刀对刃口厚度（≤0.1mm）、表面光洁度（Ra≤0.2μm）及结构一致性的严苛要求。

粉末伺服成型机   XTM-FMCX-1-1-2T  上一下一，模固定式（上下对压），一出三

压制精度：

1、采用最新一代日本安川MP系列运动控制器+PC机（Pro-face）+总线伺服驱动器，实现全闭环系统控制，设备响应速度快，精密伺服马达驱动，丝杠定位精度高，产品成型精度能达到≤0.01mm，无论有无负荷，重复精度都能达到±0.005mm。

2、压制的产品密度均匀，精度高，烧结后不变形，无暗裂。

3、模具验收标准：成型产品外表面光滑无划伤（x50光学显微镜下，）。

双向电动压制：

1、将粉末类材料填充至中模型腔中，通过伺服马达带动上冲、下冲运动进行产品成型压制。

2、压制时，因上、下冲均采用伺服电机+同步轮、同步带+丝杆直连，2个冲头可以单独调整位置、速度、活动时间从而实现双向压制，便于将每个产品台阶的密度调整到均匀一致。

3、脱模时，可以根据产品结构，调节脱模顺序，使产品不容易产生暗裂。

4、该设备整体构造简单，易损耗部件少，初始精度能长时间保持，同时也减少了保养。

5、压力重复精度能达到：1%。

1、采用最新一代日本安川MP系列运动控制器+PC机（Pro-face）+总线伺服驱动器，实现全闭环系统控制，设备响应速度快，精密伺服马达驱动，丝杠定位精度高，产品成型精度≤0.01mm，无论有无负荷，重复精度都能达到±0.005mm。压制的产品密度均匀，精度高，烧结后不变形，无暗裂；

2、界面显示功能：压力值、保压时间、压制次数、实时压力曲线、成型速度、错误报警、上下冲初始位置、开始挤压位置、保压位置、位置变化动态、成型时间、周期时间、可设定上下冲不同动作阶段的速度以控制不同压缩阶段的压力变化。

最大压力：2000kg（200-2000可调）

模架结构：上一下一，模固定式（上下对压）

成型速度：1-5次/min

成型精度：≤0.01mm

填粉高度：按母模高度设定

核心结构与技术参数

1、伺服驱动系统：高精度伺服电机 + C5 级滚珠丝杠，上下冲双向独立闭环控制；压力分辨率 0.1MPa，位移精度 ±0.002 mm，生坯密度偏差≤1%，适配 0.1–0.5 mm 超薄刃口劈刀。

2、超精密模架：硬质合金 / 陶瓷镶件模具，快换机构，模具寿命提升 3 倍。

3、智能控制系统：PLC + 运动控制器 + 触摸屏，可存储 100 + 套工艺曲线；具备压力 / 位移实时监控、异常报警、数据追溯；支持 MES 系统对接。

4、全自动单元：自动送粉、分层压制、保压、脱模、摆盘；无尘级密封设计，适配微米级陶瓷粉末。

陶瓷劈刀粉末伺服成型机是一种专用于制造半导体封装用陶瓷劈刀（又称瓷嘴）的高精度设备，其核心目标是通过粉末干压成型技术，将氧化铝、氧化锆等陶瓷粉末压制成高密度、尺寸精准的坯体，供后续烧结和精密加工。

陶瓷劈刀粉末伺服成型机是半导体封装领域的核心精密成型装备，以全伺服驱动实现微米级精度、高密度、高一致性的陶瓷劈刀坯体压制，是国产替代进口的关键设备。专为半导体引线键合陶瓷劈刀（瓷嘴 / 毛细管）设计的专用精密粉末成型机，将氧化铝、氧化锆等陶瓷粉末压制成高密度、高精度坯体，为后续脱脂、烧结、精密研磨提供基础。