粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用-行业新闻- 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司

粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用

责任编辑:鑫台铭  发布时间:2025-05-20
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鑫台铭磁芯粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用:---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界!致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

磁性材料:铜铁共烧电感、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅、铁硅铝、合金粉、铁粉...

粉末伺服成型机主要应用于硬质合金、粉末冶金、精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷结构件、电感磁芯、T-Core电感、铜铁共烧电感、电感一体成型、磁性材料、磁环、钕铁硼、铁氧体、铁硅铝、玻璃、铁基合金等粉末材料的压制成型。特别适用于超小、异形件、复杂、多台阶等精密粉末制品成型。产品应用于电感、半导体、通讯基站、变压器、电源、3C电子、AI机器人、医疗、数控刀具、电动汽车、新能源(光伏、储能、风电)等领域。

粉末伺服成型机是一种先进的粉末成型设备,采用机、电、气、仪一体化控制、伺服驱动技术,通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动的粉末成型机。设备有独立的伺服系统和电气系统,具有浮动压制,精确控制压力和位移,实现了对精细粉末的高精度成型。设备可配自动取料机械手、自动送粉+摆料等装置,模具快装系统,具有稳定性、精准性、高效性、稼动率高等特点。

一、设备压力:5T~1200T;

二、驱动方式:

1、上冲(伺服液压缸驱动)+下冲(伺服液压缸驱动);

2、上冲(伺服液压缸驱动)+下冲(AC 伺服马达+丝杆直连驱动);

3、上冲(AC 伺服马达+丝杆直连驱动)+下冲(AC 伺服马达+丝杆直连驱动);

三、模架结构:上一下一、上一下二、上一下三、上二下二、上二下三、上二下四;

四、精度要求:成型精度:≤0.02mm;重复精度:≤0.005mm

粉末压机能够将适合成型的粉末通过料斗、料管、料靴自动流注到阴模中,然后经过装在压机上的冲头对粉末压制成型,继而对压制成型的制品实施自动脱模、自动捡料、装盘。所有的执行动作全是机器自动完成的,整体结构采用全封闭设计。

设备特点:

1、采用伺服马达传动,成型速度更快,稳定性更高,模具磨损低;

2、成品推出采用伺服马达,填料更均匀,成品推出更顺畅;

3、异型产品压制成型后,产品拔出时,下型高出母型,机台可设置粉盒推出延时装置,粉盒与下型相接精准,可确保产品品质;

4、本设备智能化高,压力自动监控,安全系数高;

5、本设备结构简单,操作方便,保养容易;

6、本设备无需加液压油,环保,节能。

设备性能:

1、按浮动凹模压制系统和脱模位置恒定原理,不管零件的高度,脱模均都在同一位置。

2、使用凹模控制系统实现凹模定位运动,可靠的平面凹模止挡设计,确保了成型件尺寸的精度控制,使密度均匀,产品坚固可靠。

3、伺服丝杆驱动系统中的上下滑块运动,使用压机有优越的粉末压制特性。

4、采用了专用模具更换及模架安装系统,更换模架更便利。

5、压机结构简单直接,使得压机运行可靠,并减少了在压制复杂零件时的机器故障。

6、设备操作采用人机对话操作模式,结构简单,操作方便,保养容易。


粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用


粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用主要体现在高性能磁性元件的制造上,通过精密成型技术和先进材料支持AI硬件的高能效、小型化和高频需求。以下是具体应用场景和技术优势:

一、AI服务器领域的应用

芯片电感(Chiplet Inductor)制造

AI服务器中的GPU、CPU等芯片需要高频、高功率的电源管理模块,芯片电感作为核心元件,需具备高饱和磁通密度、低损耗和高散热性。铜铁共烧芯片电感通过将铜线圈与软磁粉芯(如铁硅铝合金)共烧成型,显著提升能效和散热性能。

磁芯粉末伺服成型机可实现微米级精度控制,确保电感线圈的尺寸一致性和密度均匀性;软磁材料(如铁硅铝)在高频下涡流损耗低,适应AI服务器高频率运行需求。

数据中心变压器与逆变器

数据中心的大功率逆变器、变压器等设备依赖高性能磁芯实现能量转换。磁芯粉末伺服成型机生产的铁硅铝磁芯因高磁导率和温度稳定性,成为高频变压器的首选材料。

设备支持多台阶复杂结构成型,适应定制化磁芯设计;自动化生产(如1人操控8台设备)大幅降低综合成本,满足大规模数据中心需求。

二、GPU算力领域的应用

GPU电源模块

GPU算力需求推动电源模块向高效、高密度发展。磁芯粉末成型机生产的非晶/纳米晶磁芯因高频低损耗特性,被用于GPU专用电感,支持超过96%的电源效率(如钛金级标准)。

例如,非晶磁芯大功率电感(电流>100A)可用于数据中心级GPU集群供电,减少能量损耗并提升散热性能。

散热与电磁兼容性优化

铜铁共烧技术通过一体化成型导热铜片与软磁粉芯,提升散热效率,降低GPU运行时的热负荷。

伺服成型机的高精度压制能力可减少电感磁芯的电磁干扰,增强信号稳定性。

三、AIPC领域的应用

CPU/GPU供电电路

AIPC的处理器供电(如VRM模块)需高频电感以支持动态负载。磁芯粉末成型机生产的铁硅铝磁芯可降低开关损耗,提升电源响应速度。

例如,高频铁硅铝磁芯用于VRM模块,减少30%的开关损耗,允许CPU持续高负载运行。

微型化与集成化元件

AIPC的紧凑设计对元件体积提出更高要求。伺服压机可制造尺寸<2mm²的纳米晶磁芯贴片电感,用于手机无线充电模块,效率提升15%。

设备支持多模腔成型(如1出10),满足AIPC大规模生产需求,同时降低材料浪费(粉末利用率>95%)。

四、技术优势与未来趋势

技术优势

粉末伺服成型机采用先进的机电气一体化控制、伺服驱动技术,通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动,实现高精度成型。设备具有浮动压制、精确控制压力和位移的功能‌。

高精度:成型精度≤0.02mm,重复精度≤0.005mm,确保磁性元件性能稳定。

高效生产:转速60转/分钟,稼动率≥90%,支持AI硬件大规模需求。

设备转速快、稼动率高,支持多台阶复杂结构成型,适应定制化磁芯设计。自动化生产大幅降低综合成本,满足大规模生产需求‌。

材料创新:支持铁硅铝、非晶合金等高频材料,推动芯片电感技术升级。

未来趋势

高频化与集成化:开发更高频响应的磁芯材料(如非晶/纳米晶合金)用于下一代服务器。

智能化生产:结合AI算法实时调整压制参数,动态优化磁芯性能。

新兴应用:如自动驾驶车载充电器、机器人边缘计算设备等。

环保节能‌:设备无需空调环境运作,低能耗设计减少运营成本。整体结构采用全封闭设计,无漏油、无漏料、低噪音,符合环保要求‌。

综上所述,粉末伺服成型机通过高精度、高效率和材料创新,成为AI服务器和AI硬件领域不可或缺的制造工具,直接提升了电源效率、散热能力和集成度,是支撑AI硬件向更高算力、更小体积发展的关键技术之一。

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