鑫台铭磁芯粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

磁性材料：铜铁共烧电感、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅、铁硅铝、合金粉、铁粉...

粉末伺服成型机主要应用于硬质合金、粉末冶金、精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷结构件、电感磁芯、T-Core电感、铜铁共烧电感、电感一体成型、磁性材料、磁环、钕铁硼、铁氧体、铁硅铝、玻璃、铁基合金等粉末材料的压制成型。特别适用于超小、异形件、复杂、多台阶等精密粉末制品成型。产品应用于电感、半导体、通讯基站、变压器、电源、3C电子、AI机器人、医疗、数控刀具、电动汽车、新能源（光伏、储能、风电）等领域。

粉末伺服成型机是一种先进的粉末成型设备，采用机、电、气、仪一体化控制、伺服驱动技术，通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动的粉末成型机。设备有独立的伺服系统和电气系统，具有浮动压制，精确控制压力和位移，实现了对精细粉末的高精度成型。设备可配自动取料机械手、自动送粉+摆料等装置，模具快装系统，具有稳定性、精准性、高效性、稼动率高等特点。

一、设备压力：5T~1200T;

二、驱动方式：

1、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（伺服液压缸驱动）；

2、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（AC 伺服马达＋丝杆直连驱动）；

3、上冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）+下冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）；

三、模架结构：上一下一、上一下二、上一下三、上二下二、上二下三、上二下四；

四、精度要求：成型精度：≤0.02mm；重复精度：≤0.005mm

粉末压机能够将适合成型的粉末通过料斗、料管、料靴自动流注到阴模中，然后经过装在压机上的冲头对粉末压制成型，继而对压制成型的制品实施自动脱模、自动捡料、装盘。所有的执行动作全是机器自动完成的，整体结构采用全封闭设计。

设备特点：

1、采用伺服马达传动，成型速度更快，稳定性更高，模具磨损低；

2、成品推出采用伺服马达，填料更均匀，成品推出更顺畅；

3、异型产品压制成型后，产品拔出时，下型高出母型，机台可设置粉盒推出延时装置，粉盒与下型相接精准，可确保产品品质；

4、本设备智能化高，压力自动监控，安全系数高；

5、本设备结构简单，操作方便，保养容易；

6、本设备无需加液压油，环保，节能。

设备性能：

1、按浮动凹模压制系统和脱模位置恒定原理，不管零件的高度，脱模均都在同一位置。

2、使用凹模控制系统实现凹模定位运动，可靠的平面凹模止挡设计，确保了成型件尺寸的精度控制，使密度均匀，产品坚固可靠。

3、伺服丝杆驱动系统中的上下滑块运动，使用压机有优越的粉末压制特性。

4、采用了专用模具更换及模架安装系统，更换模架更便利。

5、压机结构简单直接，使得压机运行可靠，并减少了在压制复杂零件时的机器故障。

6、设备操作采用人机对话操作模式，结构简单，操作方便，保养容易。

粉末伺服成型机在AI服务器、GPU算力、AIPC中的运用主要体现在高性能磁性元件的制造上，通过精密成型技术和先进材料支持AI硬件的高能效、小型化和高频需求。以下是具体应用场景和技术优势：

一、AI服务器领域的应用

芯片电感（Chiplet Inductor）制造

AI服务器中的GPU、CPU等芯片需要高频、高功率的电源管理模块，芯片电感作为核心元件，需具备高饱和磁通密度、低损耗和高散热性。铜铁共烧芯片电感通过将铜线圈与软磁粉芯（如铁硅铝合金）共烧成型，显著提升能效和散热性能。

磁芯粉末伺服成型机可实现微米级精度控制，确保电感线圈的尺寸一致性和密度均匀性；软磁材料（如铁硅铝）在高频下涡流损耗低，适应AI服务器高频率运行需求。

数据中心变压器与逆变器

数据中心的大功率逆变器、变压器等设备依赖高性能磁芯实现能量转换。磁芯粉末伺服成型机生产的铁硅铝磁芯因高磁导率和温度稳定性，成为高频变压器的首选材料。

设备支持多台阶复杂结构成型，适应定制化磁芯设计；自动化生产（如1人操控8台设备）大幅降低综合成本，满足大规模数据中心需求。

二、GPU算力领域的应用

GPU电源模块

GPU算力需求推动电源模块向高效、高密度发展。磁芯粉末成型机生产的非晶/纳米晶磁芯因高频低损耗特性，被用于GPU专用电感，支持超过96%的电源效率（如钛金级标准）。

例如，非晶磁芯大功率电感（电流>100A）可用于数据中心级GPU集群供电，减少能量损耗并提升散热性能。

散热与电磁兼容性优化

铜铁共烧技术通过一体化成型导热铜片与软磁粉芯，提升散热效率，降低GPU运行时的热负荷。

伺服成型机的高精度压制能力可减少电感磁芯的电磁干扰，增强信号稳定性。

三、AIPC领域的应用

CPU/GPU供电电路

AIPC的处理器供电（如VRM模块）需高频电感以支持动态负载。磁芯粉末成型机生产的铁硅铝磁芯可降低开关损耗，提升电源响应速度。

例如，高频铁硅铝磁芯用于VRM模块，减少30%的开关损耗，允许CPU持续高负载运行。

微型化与集成化元件

AIPC的紧凑设计对元件体积提出更高要求。伺服压机可制造尺寸<2mm²的纳米晶磁芯贴片电感，用于手机无线充电模块，效率提升15%。

设备支持多模腔成型（如1出10），满足AIPC大规模生产需求，同时降低材料浪费（粉末利用率>95%）。

四、技术优势与未来趋势

技术优势

粉末伺服成型机采用先进的机电气一体化控制、伺服驱动技术，通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动，实现高精度成型。设备具有浮动压制、精确控制压力和位移的功能‌。

高精度：成型精度≤0.02mm，重复精度≤0.005mm，确保磁性元件性能稳定。

高效生产：转速60转/分钟，稼动率≥90%，支持AI硬件大规模需求。

设备转速快、稼动率高，支持多台阶复杂结构成型，适应定制化磁芯设计。自动化生产大幅降低综合成本，满足大规模生产需求‌。

材料创新：支持铁硅铝、非晶合金等高频材料，推动芯片电感技术升级。

未来趋势

高频化与集成化：开发更高频响应的磁芯材料（如非晶/纳米晶合金）用于下一代服务器。

智能化生产：结合AI算法实时调整压制参数，动态优化磁芯性能。

新兴应用：如自动驾驶车载充电器、机器人边缘计算设备等。

环保节能‌：设备无需空调环境运作，低能耗设计减少运营成本。整体结构采用全封闭设计，无漏油、无漏料、低噪音，符合环保要求‌。

综上所述，粉末伺服成型机通过高精度、高效率和材料创新，成为AI服务器和AI硬件领域不可或缺的制造工具，直接提升了电源效率、散热能力和集成度，是支撑AI硬件向更高算力、更小体积发展的关键技术之一。